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| 时间 |
公司名称 |
公司性质 |
| 2006-01 - 2008-01 |
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外商独资 |
| 所属行业 |
所在部门 |
职位名称 |
离职原因 |
| 电子(电子技术/微电子/半导体/集成电路) |
设备部 |
DA技术员 |
寻求发展 |
| 工作描述 |
| 在很短的时间内掌握本站的技术要领，能处理常见报警，且工作认真负责。本站别DA封装设备为ESEC系列.ASM公司的AD828也有所了解。封装类型有BGA和QFP，使用Epoxy为主要材料。 |
| 时间 |
公司名称 |
公司性质 |
| 2010-02 - 2010-08 |
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私营企业 |
| 所属行业 |
所在部门 |
职位名称 |
离职原因 |
| 电子(电子技术/微电子/半导体/集成电路) |
生产部 |
工程师 |
寻求发展 |
| 工作描述 |
| 主要负责D/B站正常运行，主要是D/B ESEC 2007，定期对机器进行PM，确保机器更好运行。时常需要安装系统软件，主要是Index moudle，进行calibration。解决日常报警，分析生产过程中出现的异常，负责本站操作员的培训。 公司主要生产PLCC，CIS摄像头产品，用于手机等视频电子产品。 |
| 时间 |
公司名称 |
公司性质 |
| 2010-09 - 2017-01 |
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外商独资 |
| 所属行业 |
所在部门 |
职位名称 |
离职原因 |
| 电子(电子技术/微电子/半导体/集成电路) |
设备部 |
DA技术员 |
回家 |
| 工作描述 |
| SanDisk公司位于上海闵行紫竹科技园区，主要生产Flash闪存存储器，从1G到512G,最多同时在DA工序有16层芯片，主要材料是DAF。公司已经实现机器人智能操作，本人主要从事DA芯片上片工序，主要设备为DB700/DB800。负责本站产品的更换，设备的调试，维修。确保产线正常运行，对不良产品进行分析，改善，最大限度确保产量和品质。同时曾作为Q-lot 技术员，配合工艺部门，按要求进行参数设置改机，以符合新产品工艺要求，协助工艺工程师改善生产中出现的异常，达到产品质量优化。 |
| 时间 |
公司名称 |
公司性质 |
| 2017-12 - 2018-03 |
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外商独资 |
| 所属行业 |
所在部门 |
职位名称 |
离职原因 |
| 电子(电子技术/微电子/半导体/集成电路) |
工程部 |
DA工艺工程师 |
家中有事 |
| 工作描述 |
| 负责DA贴片工序新产品参数优化，上传新程序以及mapping建立，die crack,die chipping,pcb jam 等本站所发生的本班次生产线上异常分析处理。配合生产和设备，对本班需要更换产品程序，Setup时遇到的Recipe参数不匹配等情况及时确认解决，重新上传到系统中。 |
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基本信息 
